如何有效解决EMI问题?

如何有效解决EMI问题?

电子产品、电信设备、工控装置，无不以追求高可靠度、高效率、高性能为其设计的终极目标。 因应以上这些需求，使得电路设计趋于繁复，电路板可用空间因为产品缩小的趋势，使得内部可用空间不断缩小，加上晶片元件大幅度聚集的趋势，易于导致电磁波干扰杂讯交互影响。如何制造出兼顾符合电磁波相容规范，且保有稳定、多功能、高效率的产品，俨然已成为产品开发相当重要的课题。

常见电磁波屏蔽的设计方式如下:
*从机壳材质着手
使用金属机壳对于电磁屏蔽效果最佳，目前有多种金属或类金属的设计用于市面，但是重量与成本较高，且外型设计受限。 另外一个新的选择则是使用铝镁合金材质，具有美观、轻盈的优点，缺点是制品经压铸处理过程，可能造成材料裂纹、孔洞，表面处理过程也容易产生有毒废料。

除此之外，可考虑使用以塑料材质为主，搭配金属处理的屏蔽设计为辅，此方式兼具重量与成本优势，成为许多电子产品与手机的主流应用方式。 常见的设计为塑料机壳搭配内部填充导电材料，例如: 金属粉末、金属片、金属纤维或具备导电功效的碳纤维，以降低塑料机壳内部的表面电阻。但此方式的屏弊效果会受到涂布均匀度、电子电路造成短路等问题限制，处理的复杂度较高。

*从机壳内部处理
将塑料内里金属化，以达到削减电磁波的目的。 常见采金属蒸镀、喷涂等作法，在塑料机壳内部表面进行金属化处理，问题是金属与塑料的热膨胀系数不同，金属内膜也可能因为温度提高而脱落，并且内部镀膜如果因为生产线组装时被刮伤，也会影响阻绝的效果。

*综观以上所述，采局部遮蔽处理的方式来解决电磁波干扰问题，无异属于直接、快速、有效率并且最节省成本的方式。 电磁波屏蔽是指使用具有导电或者导磁性的金属材质遮蔽物，直接将高频率或是易受电磁干扰的电子元件包覆起来，以削减电磁所带来的影响，进而提高元件抗干扰能力。 该屏蔽作用可将干扰源阻绝在屏蔽之外，或者将产生的辐射干扰降到可接受的范围。 设计者可先在电子设备无屏蔽时，量测电磁干扰源的产生点、距离、强度，再考虑屏蔽体的使用数量、特性与材质。

针对局部屏蔽需求，OSCAR PRECISION能提供您最多款式的电磁波干扰屏蔽弹片，包括各类金属材质、尺寸与形状，同时，我们的EMI弹片能依客户需求供应不同金属镀层。 自主研发的CCD检测仪器，可针对金属弹片做100%全面检测，以确保产品的一致性、稳定性。 我们能寄小量样品供您做前期测试使用，若有任何疑问与需求，欢迎不吝来信洽询: sales@oscarprecision.com.