EMI弹片

EMI弹片

随着电子设备需求的不断增加，对于这些设备内部连接的需求也随之提高，这种趋势对于设计者而言，毫无疑问必须承受更大考验。因为各类电子设备与外部连接器会产生各种电磁波干扰，大幅提高设计难度。为了克服电磁波干扰的问题，电磁波弹片肯定是快速、稳定且节省成本的方式。

电磁波弹片, 也称为通用接地触点或是遮蔽弹片。可被运用于来自天线、电机、扬声器、麦克风等杂讯的屏蔽; 或适用于设备与PCB间的接地用途。广泛运用于移动手持装置、天线连接、无线设备、物联网、工业设备或是家庭娱乐用品等等。

电子组件中通常必须将不需要的电磁干扰(EMI)从PCB 的特定区域释放出去，亦或是经常需要对地放电，EMI/RFI 屏蔽产品旨在抑制或保留电磁干扰、屏蔽反射和吸收入射辐射。屏蔽的衰减越高，它在保留或拒绝不需要的电磁干扰就越有效。我们可依客户要求提供各种客制化形状与材质的电磁干扰(EMI)遮蔽弹片，现有标准品多达50种以上。由铍铜所制成，外部镀金，有助于提供低电阻，同时具备抗腐蚀性。无锐角设计，可防止刮伤他件，底部的孔洞可增加焊接强度，同时减少了焊锡芯吸问题。安装于印刷电路板( PCB）上仅需极小空间，并且允许使用标准设备进行焊接以及取放。

我们可依客户需求提供散料包装，也可供应卷带形式的包装方式，便于使用于自动化组装。自行开发的CCD装置，可依客户要求针对每个制成品进行逐一检测，以达最高良率。目前已开发多组模具，可提供标准化产品以供选择，高度从0.8mm到13mm不等，几乎适用于所有设计，也可配合客户特殊需求，提供客制化服务，协助客户设计、开发和原型制作。让客户大幅降低设计成本，并加快产品上市时间，尽早体现价值转换速度。若您对我们产品有任何需求，欢迎随时与我们联系。