如何有效解決EMI問題?

如何有效解決EMI問題?
電子產品、電信設備、工控裝置，無不以追求高可靠度、高效率、高性能為其設計的終極目標。 因應以上這些需求，使得電路設計趨於繁複，電路板可用空間因為產品縮小的趨勢，使得內部可用空間不斷縮小，加上晶片元件大幅度聚集的趨勢，易於導致電磁波干擾雜訊交互影響。如何製造出兼顧符合電磁波相容規範，且保有穩定、多功能、高效率的產品，儼然已成為產品開發相當重要的課題。

常見電磁波屏蔽的設計方式如下:
*從機殼材質著手
使用金屬機殼對於電磁屏蔽效果最佳，目前有多種金屬或類金屬的設計用於市面，但是重量與成本較高，且外型設計受限。 另外一個新的選擇則是使用鋁鎂合金材質，具有美觀、輕盈的優點，缺點是製品經壓鑄處理過程，可能造成材料裂紋、孔洞，表面處理過程也容易產生有毒廢料。

除此之外，可考慮使用以塑料材質為主，搭配金屬處理的屏蔽設計為輔，此方式兼具重量與成本優勢，成為許多電子產品與手機的主流應用方式。 常見的設計為塑料機殼搭配內部填充導電材料，例如: 金屬粉末、金屬片、金屬纖維或具備導電功效的碳纖維，以降低塑料機殼內部的表面電阻。但此方式的屏弊效果會受到塗佈均勻度、電子電路造成短路等問題限制，處理的複雜度較高。

*從機殼內部處理
將塑料內裡金屬化，以達到削減電磁波的目的。 常見採金屬蒸鍍、噴塗等作法，在塑料機殼內部表面進行金屬化處理，問題是金屬與塑料的熱膨脹係數不同，金屬內膜也可能因為溫度提高而脫落，並且內部鍍膜如果因為生產線組裝時被刮傷，也會影響阻絕的效果。

*綜觀以上所述，採局部遮蔽處理的方式來解決電磁波干擾問題，無異屬於直接、快速、有效率並且最節省成本的方式。 電磁波屏蔽是指使用具有導電或者導磁性的金屬材質遮蔽物，直接將高頻率或是易受電磁干擾的電子元件包覆起來，以削減電磁所帶來的影響，進而提高元件抗干擾能力(immunity)。 該屏蔽作用可將干擾源阻絕在屏蔽之外，或者將產生的輻射干擾降到可接受的範圍。 設計者可先在電子設備無屏蔽時，量測電磁干擾源的產生點、距離、強度，再考慮屏蔽體的使用數量、特性與材質。

針對局部屏蔽需求，OSCAR PRECISION能提供您最多款式的電磁波干擾屏蔽彈片，包括各類金屬材質、尺寸與形狀，同時，我們的EMI彈片能依客戶需求供應不同金屬鍍層。 自主研發的CCD檢測儀器，可針對金屬彈片做100%全面檢測，以確保產品的一致性、穩定性。 我們能寄小量樣品供您做前期測試使用，若有任何疑問與需求，歡迎不吝來信洽詢: sales@oscarprecision.com.