EMI彈片

EMI彈片

隨著電子設備需求的不斷增加，對於這些設備內部連接的需求也隨之提高，這種趨勢對於設計者而言，毫無疑問必須承受更大考驗。因為各類電子設備與外部連接器會產生各種電磁波干擾，大幅提高設計難度。 為了克服電磁波干擾的問題，電磁波彈片肯定是快速、穩定且節省成本的方式。

電磁波彈片, 也稱為通用接地觸點或是遮蔽彈片。可被運用於來自天線、電機、揚聲器、麥克風等雜訊的屏蔽; 或適用於設備與PCB間的接地用途。廣泛運用於移動手持裝置、天線連接、無線設備、物聯網、工業設備或是家庭娛樂用品等等。

電子組件中通常必須將不需要的電磁干擾(EMI)從PCB 的特定區域釋放出去，亦或是經常需要對地放電，EMI/RFI 屏蔽產品旨在抑製或保留電磁干擾、屏蔽反射和吸收入射輻射。屏蔽的衰減越高，它在保留或拒絕不需要的電磁干擾就越有效。我們可依客戶要求提供各種客製化形狀與材質的電磁干擾(EMI)遮蔽彈片，現有標準品多達50種以上。由鈹銅所製成，外部鍍金，有助於提供低電阻，同時具備抗腐蝕性。 無銳角設計，可防止刮傷他件，底部的孔洞可增加焊接強度，同時減少了焊錫芯吸問題。 安裝於印刷電路板( PCB）上僅需極小空間，並且允許使用標準設備進行焊接以及取放。

我們可依客戶需求提供散料包裝，也可供應捲帶形式的包裝方式，便於使用於自動化組裝。自行開發的CCD裝置，可依客戶要求針對每個製成品進行逐一檢測，以達最高良率。目前已開發多組模具，可提供標準化產品以供選擇，高度從0.8mm到13mm不等，幾乎適用於所有設計，也可配合客戶特殊需求，提供客製化服務，協助客戶設計、開發和原型製作。讓客戶大幅降低設計成本，並加快產品上市時間，盡早體現價值轉換速度。若您對我們產品有任何需求，歡迎隨時與我們聯繫。